重慶中陽包裝材料有限公司
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近年來，隨著材料科學、現代控制技術、計算機技術與人工智能等相關技術的進步，帶動了智能包裝的飛速的發展。第一代智能包裝技術基于光學/視覺識別，側重于通過光學特性解決防偽、追蹤、防盜等問題，其特點是只利用一種技術；有別于第一代智能包裝技術，第二代智能包裝技術將融合印刷電子、RFID、柔性顯示等新型技術，使商品及其包裝對于人類更具有親和力，使人機交互式溝通更為便捷，使得“智能”包裝更加主動地呈現出物聯網特性。
據IDTechEx預測，10年內電子智能包裝設備的全球需求額將迅速增長至14.5億美元。電子包裝（e-packaging）市場的主要服務對象仍將以擁有電子功能的包裝消費品（CPG）為主，其10年內的總產品數量將增至145億件。當前國外已有相當數量的成熟應用案例，并成立了相應的行業組織指導產業的發展，而國內目前智能包裝產業尚處于起步階段，然后對于用戶需求和應用環境絲毫不亞于國外，在未來的2-3年，智能包裝市場必將成為物聯網產業新的藍海。
作為物聯網應用的細分市場，智能包裝技術是集合了多元知識基礎的新興技術分支； 智能包裝技術的出現，使商品及其包裝對于人類更具有親和力，使人機交互式溝通更為簡捷；隨著智能包裝技術的發展，包裝正日益成為產品功能的延伸，成為集成各種創新技術手段的載體；高新技術的浪潮將包裝推向了更高的發展境界，發展智能化包裝是必然趨勢。
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